合 正 科技股份有限公司
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公司沿革
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成立合正科技股份有限公司，於桃園市蘆竹鄉南山路，登記資本額28,000仟元。 主要生產多層壓合基板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業，以「團結一致，品質 ...
公司簡介
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合正科技股份有限公司成立於1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業 ...
公司資料
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公司名稱, 合正科技股份有限公司. 成立日期, 1991/09/06. 上櫃日期, 1999/03/19. 股票代號, 5381. 產業類別, 電子零件製造業. 公司位址, 320桃園市中壢區中壢工業區 ...
合正(5381.TWO) 走勢圖
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合正即時行情 · 成交19.40 · 開盤18.80 · 最高19.45 · 最低18.80 · 均價19.15 · 成交金額(億)0.060 · 昨收18.95 · 漲跌幅2.37% ...
合正科技
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合正科技股份有限公司成立於1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資 ...
合正科技股份有限公司
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合正科技股份有限公司(UNIPLUS ELECTRONICS CO., LTD.),統編:86332422,股票代號5381 合正(UNIPLUS),電話:03-4610732,傳真:03-4514206,公司所在地:桃園市中壢區忠福里 ...
合正科技股份有限公司
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合正科技設立於1991 年9 月6 月，位於中壢市東園路是專業製造潤滑鋁蓋板加工及買賣業務，為上櫃公司 經營理念團結一致，品質至上，滿足客戶，創造佳績。
合正科技股份有限公司
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【公司簡介】資本額：18億、員工數：70人。合正科技設立於1991 年9 月6 月，位於中壢市東園路是專業製造潤滑鋁蓋板加工及買賣業務，...。公司位於桃園市中壢區。
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合正科技股份有限公司. 電話：03-461-0732. 傳真：03-462-9460. Email：[email protected]. 地址：320桃園市中壢區中壢工業區東園路38-1號. 電話：(03) 461-0732 ...